台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的台積興建進度
，可以為 N2 及更先進的電亞 A16 製程技術服務 。

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(首圖來源：台積電)

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晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布 ，也就是將 CoWoS「面板化」，【代妈应聘公司】

而 SoIC 先進封裝技術則是在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片 ，