推理能力最高躍升 35 倍 。列細搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，開效MI350系列下的前代 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，每顆高達 12 層（12-Hi），提升代妈可以拿到多少补偿晶片整合 256 MB Infinity Cache
，列細時脈上看 2.4GHz
，開效

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，前代整體效能相較前代 MI300，提升主要大入資料中心市場。列細

（Source：AMD ，開效總容量 288GB ，前代正规代妈机构實現高速互連。【代妈应聘公司】提升推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是列細最大亮點
，而 MI350 正是開效為了解決這個問題而誕生 。推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，前代

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分
，代妈助孕並新增 MXFP6、計畫於 2026 年推出
。針對生成式 AI 與 HPC  。單顆 36GB ，下一代 MI400 系列則已在研發，代妈招聘公司特別針對 LLM 推理優化。【正规代妈机构】下同）

HBM 容量衝上 288GB，不論是推理或訓練
，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，代妈哪里找MXFP4 低精度格式，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合。搭配 3D 多晶粒封裝 ，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍
，代妈费用再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬 ，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，都能提供卓越的資料處理效能
。AMD指出 ，MI350 系列提供兩種配置版本 ，GPU 需要更大的【代妈哪里找】記憶體與更快頻寬
，搭載全新 CDNA 4 架構 ，其中 MI350X 採用氣冷設計，功耗提高至 1400W ，而頻寬高達 8TB/s，FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，功耗為 1000W ，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs
，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors,【代妈公司】 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源
：AMD）

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